Химическое лужение печатных плат

13.10.2016

При создании печатных плат возникает необходимость в лужении медных дорожек. Проведение данной процедуры требуется:

  • для эффективного смачивания проводников припоем;
  • обеспечения защиты дорожек от возникновения коррозии.

Лужение можно выполнять несколькими способами, но в большинстве случаев применяют химическую технологию. Ее популярность обусловлена простотой и оперативностью выполнения операции. Методика основана на реакции замещения меди оловом из оловосодержащего раствора. Вся процедура занимает около минуты. В течение этого времени медь частично переходит в раствор. Помимо этого, происходит замещение олова, в результате чего вся поверхность медных проводников покрывается достаточно тонким блестящим слоем.

Особенности подготовки печатной платы

Перед проведением процедуры химического лужения следует выполнить подготовку платы. Для этого необходимо очистить ее с использованием порошкообразного или жидкого моющего средства. Данный состав наносят на все элементы платы, а затем тщательно натирают этой смесью изделие. На заключительном этапе нужно смыть чистящее средство обычной проточной водой.

Описание процесса химического лужения

Очищенную печатную плату помещают в стеклянную или пластиковую емкость, после чего заливают специальным раствором. Он может быть изготовлен по различным рецептурам. Чаще всего его создают с использованием хлористого олова, концентрированной серной кислоты, тиомочевины, дистиллированной воды и других веществ. При проведении химического лужения необходимо обеспечить условия, при которых плата будет покрыта раствором примерно на 0,5–1 см. Затем стеклянную или пластиковую емкость нужно интенсивно покачивать. Постепенно плата будет покрываться слоем олова. Как только все элементы станут блестящими, изделие можно вынимать из раствора. На заключительном этапе плату нужно тщательно промыть проточной водой, а затем обработать моющим средством, после чего следует протереть изделие полотенцем и качественно высушить.

Важные моменты:

  • процедуру химического лужения нужно выполнять незадолго до пайки;
  • обработанную плату следует хранить в полиэтиленовом пакете или специальном файле;
  • раствор, предназначенный для химического лужения, можно использовать повторно.
Отзывы